新iPad可打影像电话 可能将于明年2月上市
中国软件资讯网11月22日消息，据外电报道，分析师说，苹果公司明年上半年可能推出更薄的iPad，并配备可打影像电话的相机，以及能与全球无线网络协同作业的高通 (Qualcomm)芯片。多伦多RBC资本市场公司分析师阿布伦斯基说，新款iPad可能1月就开始生产，并在2月公开推出。
Wedge伙伴公司布莱尔预期新款iPad将配备高通芯片，以便能与全球手机最通行的GSM与CDMA无线标准联机，但他预期上市的时间应该是4月。布莱尔说：“新款iPad将可营销全世界，再也不用担心是否与某家无线营运商的网络兼容。”目前为iPad生产无线通讯芯片的是英飞凌公司。
高通CEO贾柯普斯16日接受访问时，拒绝对苹果产品是否使用高通芯片问题表示意见，苹果也未对报导提出说法。
纽约Wedbush Morgan证券公司的分析师派崔克说，iPad零件供货商第四季的订单被砍掉约10%，最可能的解释是苹果公司希望新款明年第一季推出之前，能先压低存货量。
今年4月推出的iPad，上季占苹果营收的13.7%，已经超越有九年历史的iPod。
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