为LGA1155普及出力！铭瑄H67样板曝光
泡泡网主板频道11月25日 虽然到2011年第一季度Intel才会正式发布P67/H67芯片，但似乎主板厂商已经按耐不住寂寞，纷纷提前曝光自家的P67/H67主板。一向倡导性价比的铭瑄主板近日也曝出了自家的H67工程样板，与其他一线厂商相比，铭瑄该款H67产品定位更倾向于1155普及入门系列，对于追求尝鲜但注重价格的朋友就多关注一下了，下面我们一起看看。http://res.tech.ifeng.com/attachments/2010/11/25/rd_rs_febee3d30dfad73ab47d6853e27b276d.jpg
铭瑄H67
从上图可以看到，铭瑄H67采用mATX板型，整板采用全固态电容，供电部分拥有扎实的5相固态供电，每相配备2MOS及R80铁素体电感，内存方面设有两条DDR3内存插槽，扩展方面有一条PCI 2.0显卡插槽、2条PCI-1X插槽，磁盘接口方面，原生配有2个SATA2接口及2个SATA3接口，视频输出接口方面配有HDMI+DVI+VGA。
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H67芯片
H67/P67主要面向于Sandy Bridge家族全新的LGA1155接口处理器，相比H55/P55芯片，最值得关注的就是原生了2个SATA3.0和Turbo Boost 2.0技术，另外也取消了PCI总线的原生支持。
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铭瑄H67拥有扎实的5相固态供电
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采用LOTES LGA1155接口插槽
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两条DDR3内存插槽
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一条PCI 2.0显卡插槽、2条PCI-1X插槽
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原生配有2个SATA2接口及2个SATA3接口
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键鼠接口、4个USB2.0接口、网卡口、音频I/O口及HDMI、DVI、VGA视频输出接口。
铭瑄此次曝光的H67整体做工扎实，虽然并没有太大亮点，但整板各样细节方面均焊点饱满，同时相信其售价拥有更大的弹性，可为消费者迅速普及LGA1155处理器出力！■
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