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联发科技携智能机解决方案亮相2012通信展

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admin 发表于 2012-9-17 09:47:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
[导读]会上,联发科技将展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的双核智能机解决方案、TD解决方案及多款基于联发科技系列智能机平台开发的手机终端。

腾讯科技讯 9月117日消息,联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布将以“丰富移动生活”(Richer Mobile Living)为主题,在2012年中国国际信息通信展览会上,联发科技股份有限公司将以“丰富移动生活”为主题,全面展示联发科技在智能机领域的先进技术和研发成果。会上,联发科技将展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的双核智能机解决方案、TD解决方案及多款基于联发科技系列智能机平台开发的手机终端。
据了解,联发科技3D智能机解决方案——酷3D平台将成为本次通信展一大亮点。酷3D平台首次将原本连接双镜头的桥接芯片等多项组件整合在主芯片中。在软件上,酷3D平台量身打造了全3D体验环境,可让用户从开机到整个操作过程均能全方位享受震撼3D体验。尤其是在视频和照片的拍摄方面,由于酷3D平台采用双镜头3D防晕眩技术。此外,酷3D平台还支持2D/3D的实时转换,可以帮助客户开发出种类更为丰富的3D智能机。
市场研究公司IHS iSuppli的最新预测显示,2012年全球智能机的出货量将占手机市场的46%,较2011年大增35%,而到了2013年,智能机市场份额将首次突破手机市场总量一半,智能机出货量将占全球手机出货总量的54%。面对持续升温的智能机市场需求,联发科技也将2012年智能机平台的出货目标从年初的5000万套一路上调至9500万套,并开发出一系列广受市场好评的智能机解决方案,这些方案已被联想、TCL/阿尔卡特、中兴、华为等知名手机品牌所采用。
联发科技表示,联发科技目前已经开发出具备完整通讯规格的智能机解决方案,除满足消费者的需求外,更可帮助客户大幅提升终端产品的差异化和价值。
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