联芯科技展示LTE多模终端芯片 可实现150M传输

[导读]此次联芯科技展出的LTE多模芯片LC1761，采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输，同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法。

腾讯科技讯（孙实）9月20日消息，今天，联芯科技在中国国际通信展上展示了目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE多模多频终端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。
据了解，此次联芯科技展出的LTE多模芯片LC1761，采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F频段和多系统自动重选等出色能力，满足中国移动(微博)TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。
联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示，LTE是一个面向移动互联网发展的非常重要的通信技术，同样，移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速，并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合。因此，多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。